今日重大通报“跑得快到底能不能开挂”(其实有挂)－知乎

集微网报道，6月2日至3日，由中国半导体投资联盟、手机中国联盟主办，爱集微、厦门半导体投资集团承办的2023第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心*店隆重召开，作为峰会核心环节之一，同期举办的”集微半导体展”全景展现了当前国内外半导体前沿产品技术与趋势，帮助产业各细分领域参展商与现场潜在客户实现深入交流及高效合作，收获产业界广泛好评与热烈反响。

“会”与“展”，是相互联系而又相互区别的交流形式，如果说会议主要是提供信息交流平台，促进行业内有形、无形增量信息的流动、聚合、扩散，那么展览则主要是通过展示具体产品技术，吸引潜在合作意向，收集销售线索，向促单与成交转化。

显而易见，“会”与“展”是充分发挥行业平台服务功能所不可偏废的“一体两翼”。

作为中国半导体产业界公认的“风向标”，本届集微峰会在去年举办的“集微半导体展”基础上大幅升级，3500平米的展区面积创下历届之最，为上下游资源对接、商务洽谈提供了空前的便利条件，并精心设置了四大主题展区：“‘芯力量’展区”、“EDA专区”、“半导体制造专区”和“高科技园区专区”，吸引了近百家企业莅临现场参展。

四大主题展区中，“半导体制造专区”为半导体制造领域相关企业展示最新产品、技术、方案及特色服务，参展厂商包括*晶合集成电路股份有限公司、杭州众硅电子科技有限公司等知名企业。该展区全面展示了国内设备、材料领域过去数年取得的突破与成就，促进设备材料厂商与晶圆制造厂商、封测厂商之间沟通交流与合作。